4층 PCB
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제품 설명
호시네오엘씨디텍이 제공하는 4레이어 PCB, 즉 4레이어 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 유리섬유나 기타 절연재 등의 4겹으로 구성되며, 이들 층은 전도성 채널을 통해 연결된다. 일반적으로 전기 신호를 라우팅하고 전자 부품을 연결하기 위한 상단 레이어, 두 개의 내부 레이어, 하단 레이어로 구성됩니다.
Hoshineo Lcd-Tech 4층 PCB 사양:
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층수(L) |
4개 레이어 |
구리 두께(OZ) |
140um(4OZ) |
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생산 패널 크기(mm) |
≤483*623mm |
선 너비/공간 |
3/3백만 |
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코어 두께(mm) |
0.05 |
홀 도금 종횡비 AR |
10:1 이하 |
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유전체 두께(mm) |
≧0.005 |
뒤틀림 |
0.60% |
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BGA 패드 피치(mm) |
≧0.4 |
SMT 피치(mm) |
≧0.5 |
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솔더 마스크 등록(mm) |
±0.038 |
임피던스 제어 허용 오차 |
±8% |
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내부 레이어 클리어런스 |
≧20μm |
표면 처리 |
HASL(무연),도금/ENIG,OSP |
Hoshineo Lcd-Tech 4층 PCB 제품 특징 및 기능
적층 구조: 일반적인 4레이어 PCB 스택 구조는 상단 신호 레이어, 내부 레이어 1, 내부 레이어 2 및 하단 신호 레이어를 포함합니다. 이 구조는 회로 설계에 더 많은 유연성과 복잡성을 제공합니다.
전도성 채널: 구멍을 통해 회로의 여러 레이어를 연결하여 신호 전송 및 구성 요소 상호 연결을 달성합니다.
재료 선택 : 일반적으로 유리 섬유 또는 기타 절연 재료가 기판으로 사용되며 표면은 배선용 구리 호일로 덮여 있습니다.
신호 전송: 4층 PCB의 주요 기능은 전자 부품 간의 신호 전송을 위한 매개체 역할을 하며, 배선을 통해 다양한 부품을 연결하여 회로의 기능을 달성하는 것입니다.
전력 분배: 내부 레이어는 회로에 안정적인 전원 공급을 제공하기 위해 전력 레이어(VCC)로 사용될 수 있습니다.
접지 보호: 내부 레이어는 접지 레이어(GND) 역할도 할 수 있어 회로에 대한 접지 보호를 제공하고 신호를 안정화하며 간섭을 방지합니다.
Hoshineo Lcd-Tech 4층 PCB 세부정보
포장 및 배송
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